ICそのものを半田付けせずに、プリント基板に実装を可能にするのがICソケットです。量産品の場合にはソケットを使うことはないのですが、試作段階では同等の機能を持つICを交換しながら最適なものを見つける、このような工程では直接ICを半田で取り付けるよりもICソケットを使った方がコストや手間などを大幅に削減させることが可能になります。プリント基板の試作品は、実装および半田付けが必要不可欠ですが、1個や2個のICを交換するためにその都度基板への実装および半田付けを行うのでは無駄なコストが生じてしまいます。ICソケットはプリント基板への半田付けが行われていて、ここに取り付け予定になっているICをはめ込むだけで電子回路として利用できるわけですからコストと手間を削減できることがわかるのではないでしょうか。
ICソケットの接触部をコンタクトと呼ぶのですが、接触部の方式には板バネ式・丸ピン式・ゼロプレッシャーなどの種類があります。板バネ式と丸ピン式は、部品のリードを2枚の板で両側から挟むような構造になっているもので、板バネ式では面での接触、丸ピン式では4点の接触などの違いを持ちます。これらの接触の特徴からも、丸ピン式は保持性が高く振動や衝撃などに強いといわれています。なお、挿抜耐久は部品の抜き差しにおける耐久性を意味するもので、丸ピン式のICソケットは接触部の材質にもよるけれども、20回から100回が目安です。