ICを半田付けすることなく、ICソケットに装着することで簡単に交換ができて作業そのものの効率化に繋げることができます。ただ、適切な方法で半田付けをしていないとICを挿入しても回路が正常に動作しなかったり、着脱の際にICのピンが折れ曲がるなどICソケットを使う上ではいくつかの留意点があることを把握しておく必要があります。半田付けについては、一般的なICを半田付けするときと同じくプリント基板に密着するように取り付けることになりますが、ICの種類により熱を放出する場合にはプリント基板から少しだけ浮き上がらせるように取り付けることもあります。ICソケットの場合は、ピンを完全に奥まで挿入して底部分がプリント基板を密着し水平になっていることを確認してから最初に四隅だけを半田付けしましょう。
途中で浮き上がりそうなときなどは、部品面側からソケットをマスキングテープなどを使い仮固定しておく方法もおすすめです。四隅の半田付けが終わったらソケットは上下に動く心配もいりませんので、各ピンを確実に1つずつ丁寧に半田付けする、このときイモ半田にならないようにするのがコツです。ちなみに、イモ半田は半田ゴテ先の温度が低く、コテ先を接触させている時間が短いときに生じやすいトラブル、丸みが起きている内側は空気の固まりでもありこれをボイドと呼びます。ボイドはリードそのものが接着していない状態になっているため、導通がなくICをICソケットに挿入して電源を入れても動作しないことが多いので注意が必要です。