電子機器の多機能は電子回路をより複雑なものにする、一般的に複雑な電子回路は多数の電子部品を必要とする関係からもプリント基板に実装される部品の数は膨大なものになります。しかし、機能が増えても小型化が求められる時代ですから、部品の数が多くなったからといってプリント基板を大きくすることはできません。そこで考え出されたのが電子部品の小型化および膨大な電子回路を内蔵するICの登場でした。プリント基板の表面に対して半田付けを可能にする表面実装は、チップ部品もしくは表面実装用部品を利用して行われます。
通常の電子部品にはリード線が付いていて、穴にリード線を通して裏側で半田付けしますが、表面実装部品ではプリント基板のアートワーク部分に直接端子を半田付けするのが特徴です。ICソケットの中には、表面実装を可能にするものも存在しており従来と同じような間隔でICソケットを装着してICの着脱を容易なものに変えてくれます。ただ注意をしなければならないことは、表面に実装したICソケットは引き抜くときの上方向の力に対してあまり強くはありませんので、力任せにICを取り外そうとすると接触不良の原因になることもあります。そのため、ICを抜き取るときには専用の抜き取り治具を使うなどが大切です。
なお、このようなICソケットはICを取り付けるだけでなく、テストピンの代用でも利用することができるため試作品などを作るときにも便利な存在です。