ゼロプレッシャーは、ICソケットの一種で一般的な丸ピン式や板バネ式とは異なり、コスト的には高めではありますがICの着脱がとても容易にできるなどの利点を持ちます。ゼロプレッシャーICソケットは、ZIFソケットとも呼ばれるもので力をかけることなくICを着脱可能にするなどの特徴があるのですが、ICの着脱を力を入れずにできる理由にはその構造があります。ソケット部分には、着脱に使用するためのレバーが付いていて、ソケットに取り付けるICを穴の中にリードの先端を入れてからレバーを倒すとICが固定されて、そのレバーを持ち上げるとソケットからICが浮き上がるように外せるなどの仕組みです。ICには8ピンや16ピンなどのようなピン数が比較的少ないもの、48ピンや64ピンなどのようにピン数が多いものなど様々です。
リードの数が増えると、取り付けや取り外しの際にICの足が途中で曲がってしまったり折れてしまいやすくなる、このようなときにICソケットでゼロプレッシャーを選択しておけば交換するときにも安心便利です。なお、丸ピン式や板バネ式などでは直接プリント基板に対して水平になるよう半田付けするなどの注意で済みますが、ゼロプレッシャーの場合はレバーを倒した状態で半田付けすると接触不良の原因になるため注意が必要です。そのため、ゼロプレッシャーICソケットを半田付けする際には必ずレバーを引き起こした状態にする、これを覚えておくことをおすすめします。